2015年4月21日，2015年G20-LED峰会CTO会议(杭州站)在浙江杭州成功举行。
高工LED董事长张小飞主持会议
本次CTO会议议题为“技术驱动供应链新机会，”探讨在当前的行业大环境下，如何针对供应链进行技术的研发与创新。参会人员由G20-LED峰会成员企业技术负责人(CTO、技术总监、技术总工)组成。会议持续秉承G20-LED峰会的宗旨，为成员企业创造技术交流与互动的平台，并致力于促进成员企业间技术与供应链的深度合作。
会议现场
1、意义:本次CTO会议是值得纪念的一次会议，尤其是在今年LED行业发展已经到了一个非常关键的转折点，特别是对于供应链的优化，已经到了关乎企业生死的关头。同时感谢成员企业--阳光照明对此次全程参与承办会议所做的周到工作和大力支持。
2、芯片:LED渗透率在逐步提升，但是价格逐年都在下降。因此不管是芯片企业还是封装企业，大家最看重的就是如何降低成本。外延和芯片是联系在一起的，只有再借用封装的一些技术，上中下游整个供应链通力合作才有可能产生一个品质好河北人事考试信息网
，性价比高的LED。
当前，高电流密度芯片的出现，为降低生产成本提供了有利条件，目前高电流密度芯片产品的关键点就在于如何在外延方面实现规模化。只有亮度提升，尺寸缩小才是真正的降低成本，这也是现在整个芯片厂商所追求的。
3、衬底:目前硅衬底已经没有优势，蓝宝石的优势更加明显。硅衬底的优势在于可以做到8寸，但它的晶格匹配很差，制程比蓝宝石更加复杂。行业出现的氮化镓衬底，最大的问题是成本，如果解决了成本问题，未来的市场潜力是非常大的。
4、封装趋势:封装产品的演变会向着芯片级封装趋势迈进。首先是CSP封装，然后就是倒装COB，主要体现在这两款产品未来用量会很大，特别是在商业照明这块。同时2835这款产品优势也很大，包括全领域应用、性价比优、兼容性极强等特点。由于2835主要是用在中小功率领域的，因此隔离电源会用得比较多，支架方面PCT有望形成规模。
5、CSP封装:现在大家都在朝着小尺寸的CSP器件发展，CSP封装会在材料上大幅降低封装成本。而采用倒装结构的CSP芯片，对于封装企业来说，带来的将是封装效率的大幅提升，同时产品集中度也会有很大提高，光色一致性、色泽均匀性、也会很大的提升。
6、电源:电源的发展趋势主要有3点。首先是标准化，早期的电源都是点对点进行匹配，而未来可定会是点对面的匹配；其次是数字化电源，可以把体积做得更小，响应速度做得更快，性价比做到更高；再次是智能化，现在智能化照明已开始更多走进应用领域。
7、驱动IC:“去电源化”的思路在行业内受到热捧，在实现光学、热学、电学，并集合驱动、光源模组、荧光粉、散热学管理，实现电源的微型化，这个对企业的技术要求是比较高的。与此同时，最终还要实现智能化的结合，因此这也是电源企业的努力的方向。
消费者对于之智能化的要求很高，智慧城市不只是路灯，还包括室内照明，这对于企业的驱动、监控、传感等技术的研发，提供了很好的方向。所有这些，无疑会对企业的技术水平带来极大的考验，有望引来新一轮的行业洗牌。
8、设备:当前，人力资源匮乏、产品质量、工厂绩效三大问题，始终困扰着业内企业的良性发展。因此围绕着机械化、智能化、高效管理三大块的智能装备，成为当前设备企业的研发方向。搭配工厂智能升级，以提升产品质量、订单交货、库存减少，管理的优化，以及企业的形象等，帮助客户提高整个工厂的核心竞争力。
9、室内照明:当前，市场上的智能照明只能是光跟色的简单控制，最好的就是利用手机APP控制，这个程度谁都能做到，根本不用研发，目前智能照明距离真正的智慧照明为时尚早。智能照明只有真正打中客户的消费需求点，才能达到吸引客户的目的。
从市场角度来讲，技术需要为销售服务，从而引导销售。消费者关注到发光角度、显色指数等因素德龙驾驶室总成，显指光效均在90以上，其次是R9。企业的产品组合需要能够满足客户的不同需求，随意组合，方便快捷。只有产品紧跟时代步伐，才能形成强大的竞争力。
10、户外照明:实现客户核心需求，是企业的终极目标。将产品简单化、合理化，满足直接使用者的需求、灯光寿命的需求、智慧城市的发展，使产品的散热贴近于用户需求，对各个路灯管理部门来说，都是非常理想的状态。
户外照明最核心的两点要求，无外乎可靠性及维护的便捷性。普通户外照明的维护需要花费很大的成本，好的灯维修起来很方便，徒手拆卸，这是研发的重要方向，模块化为解决这两点诉求提供了有利条件。同时，智能化的出现也成为户外照明升值的重点。
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